C114讯 5月13日音讯（九九）eSIM技能作为电信卡技能的重要演进方向，已在全球多个国家商用落地，并构成较为完善的工业生态环境。但是，eSIM技能及其商业运用在标准化、数据安全等方面依然面对新应战。在保证可用性和安全性前提下，最大极限发挥eSIM卡优势，已成为各国政府、运营商、卡商、芯片商、终端厂商等工业链各方一起重视的问题。

　　为推进我国eSIM工业标准化、高水平质量的开展，中国信通院泰尔终端实验室日前发布《eSIM工业热门问题研究陈述（2025年）》（以下简称“陈述”）。陈述深入研究当时eSIM开展过程中的技能热门和工业热门，清晰这些热门问题对eSIM工业的应战与影响，指出我国eSIM工业高质量开展面对的机会与应战，并对我国eSIM未来的开展进行展望。

　　陈述显现，2023年全球eSIM芯片出货量达4.46亿，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、车载等产品。GSMAIntelligence猜测，2025年末全球将约有10亿eSIM智能手机衔接，2030年将增加至69亿，占智能手机衔接总数四分之三；在物联网范畴，估计2026年全球运用eSIM技能的物联网衔接数量将从2023年的2200万增至1.95亿。

　　据中商工业研究院统计数据，到2023年末，国内eSIM技能累计用户数达362万户，其间，eSIM手表用户332万户，占比约90%。2023年全国eSIM技能的年度新增用户数达143万户。2024年第二季度，我国腕表类智能可穿戴eSIM设备出货量达100万台，是全球第二大运用商场（美国为190万台），其间83.3%为智能手表，16.7%为根底手表。

　　陈述说到，在全球eSIM工业链中，美国和欧洲企业凭仗芯片制作、安全认证、产品规划等优势，占了重要商场占有率。恩智浦意法半导体英飞凌等芯片商供给多款高性能、高安全性的eSIM芯片解决方案，用于电子消费和物联网设备。

　　当时，我国eSIM工业链各环节构成完好工业布局，包括芯片规划制作、模组研制、渠道服务、终端设备和根底电信运营商等首要范畴。芯片规划制作环节，紫光同芯、华大微电子等国内企业具有较强技能实力，产品大范围的运用于全球消费电子和物联网设备。模组研制环节，武汉天喻等国内企业推出契合世界标准的eSIM模组及衔接办理渠道，为eSIM设备供给全生命周期办理。渠道服务环节，东信平和、北京华弘等企业的eSIM物联网办理渠道为全球多家运营商与设备制作商供给服务。终端设备环节，华为、小米、荣耀、OPPO、vivo等国内企业推出多款支撑eSIM的智能设备，在全球遍及的运用。根底电信运营商环节，中国联通中国移动中国电信均开通了eSIM事务，并与设备厂商协作，不断探究和推进eSIM技能创新与运用。

　　陈述指出，在新式工业化、网络强国等国家重要战略一起驱动下，我国eSIM电信卡工业高质量开展迎来新机会，eSIM技能正从“可穿戴设备专属技能”向“全域数字基座”转型。未来，eSIM将与AI5GRedCap等技能充沛结合，下降传感器、可穿戴设备功耗，并满意职业运用毫秒级网络衔接时延需求。在智能制作范畴，eSIM将与5G专网结合，支撑工业机器人实时数据回传，提高生产线自动化率。